Resumen de WWDC 2013 de Apple: Mac Pro

Resumen de WWDC 2013 de Apple: Mac Pro

Resumen de WWDC 2013 de Apple: Mac Pro - Mac-Pro

El día de hoy, Apple de la mano de Tim Cook, presentó cosas realmente impresionantes como el elegante diseño y lavada de cara que iOS 7 tendrá cuando sea lanzado en otoño, no obstante, una de las cosas más impresionantes fue sin lugar a dudas la nueva Mac Pro, la cual tiene un aspecto cilíndrico, algo nunca antes visto en el mercado y por supuesto, con especificaciones técnicas enfocadas al medio profesional.

Especificaciones técnicas de la Mac Pro

  • Procesador Intel Xeon E5 de hasta 12 núcleos (poder de procesamiento que duplica a la versión anterior llegando hasta 7 TFLOPS de potencia)
  • GPU AMD FirePro con 6GB de VRAM
  • Cuatro canales de memoria RAM DDR3 EEC a 1866MHz con capacidad de hasta 60GB
  • Sistema de almacenamiento PCIe con transferencias que superan los 1.200 MB/s
  • Seis puertos Thunderbolt 2 con hasta 20 Gb/s de transferencia de datos y soporte para hasta 6 dispositivos conectados en cadena en cada uno de los puertos
  • Conectividad USB 3.0, Ethernet Gigabit, Wi-Fi ac, Bluetooth 4.0 y HDMI 1.4
  • Panel trasero iluminado que muestra los puertos que están conectados
  • Dimensiones: caja con forma cilíndrica que sólo tiene 25,15 cm de alto y 16,7 cm de diámetro

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Otra de las características fundamentales de esta nueva Mac Pro es que posee un núcleo térmico unificado, en donde se garantiza el flujo de aire continuo y se suprimen el uso exagerado de ventiladores sin comprometer el rendimiento y seguridad de los procesadores y las tarjetas gráficas.

Por otra parte, Apple no quiso dar detalles con respecto al precio y disponibilidad de esta nueva Mac Pro, mencionando que solo estaría disponible para finales de año y que sería diseñada y ensamblada en los Estados Unidos, a diferencia de sus otros dispositivos que se ensamblan en otros países del mundo.

Más información en el sitio oficial de Apple.